電子產(chǎn)品線路板在過(guò)完回流焊后由于各種原因（回流焊設(shè)備原因，線路板原因，工人操作原因，錫膏原因，貼片機(jī)原因等等）經(jīng)常會(huì)看到有部分的產(chǎn)品出現(xiàn)各種的不良現(xiàn)象，如不嚴(yán)格控制這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，會(huì)給公司照成嚴(yán)重的后患，下文要和大家分享的分析解決是回流焊后元件立碑問(wèn)題。

片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象的主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所至。在以下情況會(huì)造成元件兩端受熱不均勻：

1、元件排列方向設(shè)計(jì)不正確。我們?cè)O(shè)想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)回流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件端頭的金屬表面具有液態(tài)表面張力；而另一端未達(dá)到183℃液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于回流焊焊膏的表面張力，因而使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，應(yīng)保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線，使兩端焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)熔化，形成平衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。

回流焊

2、在進(jìn)行氣相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充足。氣相是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤(pán)上時(shí)，釋放出熱量而熔化焊膏。氣相焊分平衡區(qū)和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217℃，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受100℃以上的溫度變化，氣相焊的氣化力很容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過(guò)將被焊組件在高低溫箱內(nèi)145～150℃的溫度下預(yù)熱1～2min左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接，消除了片立現(xiàn)象。

3、焊盤(pán)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)尺寸不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起印刷的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所以當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后在焊膏表面張力作用下將元件拉直豎起。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大，也可能出現(xiàn)片立現(xiàn)象。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。