回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

回流焊設(shè)備工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是回流焊設(shè)備用時(shí)間久了就會(huì)有助焊劑殘留問(wèn)題，助焊劑殘留會(huì)造成的問(wèn)題有以下幾種： 

1、對(duì)基板有一定的腐蝕性；

2、降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路；

3、非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良；

4、樹(shù)脂殘留過(guò)多，粘連灰塵及雜物；

5、影響產(chǎn)品的使用可靠性。

回流焊設(shè)備

回流焊爐膛助焊劑殘留的對(duì)策

1、選用合適的助焊劑，活性要適中；

2、使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑；

3、使用焊后無(wú)樹(shù)脂殘留的助焊劑；

4、使用低固含量免清洗助焊劑；

5、回流焊設(shè)備焊接后清洗。