回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。小編分享一下目前應(yīng)用較廣泛的兩種回流溫度曲線模式：

一、升溫—保溫模式（傳統(tǒng)回流焊溫度曲線）

由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預(yù)熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當(dāng)作預(yù)熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進(jìn)入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特點(diǎn)：因?yàn)橐话愣既≥^低的預(yù)熱溫度，因而對(duì)部品高溫影響小（給部品應(yīng)力?。┕士裳娱L(zhǎng)其加熱時(shí)間，以便達(dá)到助焊劑的活性化。同時(shí)因?yàn)閺念A(yù)熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。

二、逐步升溫模式（最佳回流焊溫度曲線）

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，最后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。 特點(diǎn)：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時(shí)間短，同時(shí)預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。

回流焊

比較以上兩種回流溫度曲線模式，主要的不同是后者無高原結(jié)構(gòu)（即恒溫加熱區(qū)）的溫度曲線部分。由于基板結(jié)構(gòu)及其元件吸熱性的差異，以及設(shè)備可控制加熱率的限制，在穿過回流爐的基板不同點(diǎn)溫度仍然會(huì)存在差異，借由一個(gè)減少溫度梯度的高原形式的平衡區(qū)，在熱點(diǎn)溫度到焊錫溶點(diǎn)溫度以下時(shí)，保持此溫度一段時(shí)間，則冷點(diǎn)溫度將有力趕上它，在每個(gè)元件達(dá)到相同溫度之后，另一個(gè)快溫升程序?qū)⑹乖仙椒逯禍囟?，這樣可有效避免局部生半田或局部高溫焦化的現(xiàn)象。

另一方面，前者高原結(jié)構(gòu)的獲得，則在室溫至恒溫預(yù)熱段以及恒溫段至焊錫熔融段必然會(huì)出現(xiàn)一個(gè)快速升溫的過程，而此快速升溫過程對(duì)因?yàn)R落而引起的焊錫球，在焊錫融點(diǎn)前部品兩側(cè)潤(rùn)濕不平衡而引起翹件等不良又有密切關(guān)系，很多品質(zhì)問題都希望在室溫到焊錫溶點(diǎn)之間采用線性上升加熱溫度曲線來預(yù)防消除。