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無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質量控制難度更大。下面小編就針對無鉛波峰焊的這些缺陷來談談需要解決的對策。
回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。
貼片機關系到生產線工作量的問題，如果貼片機平時保養(yǎng)不當的話，會對其造成很大的影響，今天貼片機廠家給大家講一下SMT周邊配套設備貼片機基礎故障處理方法吧：
波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。
小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數曲線可供選擇，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
無鉛波峰焊機對預熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機預熱要升溫5-10分鐘，預熱的時間般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度。
不論采用什么焊接技術，都應該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結果。高質量的回流焊接應具備以下5項基本要求。
無鉛波峰焊機肯定是款電腦操作控制的波峰焊，因為是無鉛產品它必須通過通過歐盟的CE及ROHS認證。的無鉛波峰焊機還還擁有3項專利，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，性能穩(wěn)定，價格實惠。
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內
SMT周邊配套設備貼片機的三個最重要的特性之一就是貼裝精度。貼裝精度決定了SMT貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領域。貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類電子產品領域用的電路組裝；
波峰焊預熱系統(tǒng)在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。
小型回流焊全部采用進口元件，確保整個系統(tǒng)的高可靠性，專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命，可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設置也是為難調整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要。
回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐
高的焊接溫度會使PCB變形，因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐，可有效地防止PCB在無鉛波峰焊機中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可從根本上防止PCB變形。
在smt加工中有很多客戶通常對回流焊點都有亮光程度的需求，而在回流焊接過程中，并不能保證每個回流焊點亮光程度都能達到要求，那么回流焊點光澤度不夠的原因是什么呢？
在表面貼裝技術生產線上，有很多機器設備，因為不同的機器元件所需要的技術也不一樣。但是在這么多的機器設備中最為常見的就是半自動錫膏印刷機。
1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)； 2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常； 3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；
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