產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng)， 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

2．Windows2000操作界面，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)便;

3．上爐體開(kāi)啟采用雙氣缸頂升機(jī)械，確保安全可靠;

4．配備網(wǎng)帶張緊裝置， 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;

5．同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁），確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; （選配導(dǎo)軌）

6．自動(dòng)控制潤(rùn)滑系統(tǒng)，可通過(guò)設(shè)置加油時(shí)間及加油量，自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條;

7．所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開(kāi)啟?？煞謪^(qū)加熱，以減小起動(dòng)功率）;

8．網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制，可滿(mǎn)足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);

9．具有故障聲光報(bào)警功能;

10．設(shè)有漏電保護(hù)器，確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

11．內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng)，保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞;

12．采用美國(guó)HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道，大幅度提高循環(huán)熱空氣流量，升溫迅速（約20分鐘），熱補(bǔ)償效率高，可進(jìn)行高溫焊接及固化;

13．溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

14．擁有密碼管理的操作系統(tǒng)，防止無(wú)關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù)，操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過(guò)程，方便改善管理.可存儲(chǔ)用戶(hù)現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線，并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

15．集成控制窗口，電腦開(kāi)關(guān)、測(cè)試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作，設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線在線測(cè)試系統(tǒng)，可隨時(shí)檢測(cè)焊接物體的實(shí)際受溫曲線（無(wú)須另配溫度曲線測(cè)試儀）;

16．來(lái)自國(guó)際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng)，采用放大鏡式集中高效急冷，冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒，管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；

17．松香回收系統(tǒng)：松香定向流動(dòng)，更換清理十分方便.采用專(zhuān)用管道傳送廢氣，終身免維護(hù);

18．特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無(wú)噪音、無(wú)震動(dòng)，擁有極高的熱交換率，BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小，最符合無(wú)鉛制程嚴(yán)格的要求，尤其針對(duì)高難度焊接要求的無(wú)鉛產(chǎn)品.

技術(shù)參數(shù)：