回流焊機溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板一同進入爐膛內(nèi)的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件，進行曲線數(shù)據(jù)分析處理，打印出PCB組件溫度曲線。

熱電偶的安裝

1.感應溫度用的熱電偶，在使用和安裝過程中，應確保除測試點外，無短接現(xiàn)象發(fā)生，否則無法保證試精度，測試點盡可能小.

2.熱電偶在與記憶裝置或其它測試設備相連接時，其極性應與設備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱觿?，所以連接時有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負極區(qū)分)

測試點的選取

一般至少三點，能代表PCB組件上溫度變化的測試點(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)；一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處，最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子處（PLCC.QFP等），另外對耐熱性差部品表面要有測試點，以及客戶的特定要求.

測試點安裝

熱電偶與測試位置要可靠連接，否則會產(chǎn)生熱阻，另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應是最小的，因其絕熱或吸熱作用將直接影響熱電偶測量值的真實性。

測試板的要求

a.原則上要采用本機種的完整的回流后產(chǎn)品來制作，以保證真實地反映該產(chǎn)品在回流爐內(nèi)的溫度變化情況

b.采用其他代替測試板要符合以下要求：基板材質(zhì)相同 ，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，貼片部品數(shù)大致相當以及吸熱或耐熱性近部品.

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機

其他注意事項

1.將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時，注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上，以免熱量干擾.

2.相關實驗數(shù)據(jù)表明：回流爐在開機30mim后才能達到爐體熱平衡，因此要求在開啟爐子至少運行 30mim后才可進行溫度曲線的測試及生產(chǎn).

3.溫度曲線圖打印出來后依預熱的溫度時間，回流峰值溫度，回流時間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設備至滿足溫度曲線要求，因測試點熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個測試點溫度曲線將會存在一定差異.

4.溫度曲線的記錄：除打印出的溫度曲線外，要表明各參數(shù)要求的范圍及實際值；設備的設定值； 測試點位置分布及測試板投入方向以及測定時間及結(jié)果判定等.

5.測定頻度：原則上每周一次(客戶別要求時依客戶要求執(zhí)行)，在設定變更，產(chǎn)品變更時，視需要進行溫度曲線的測試。