回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因為一些原因可能會導(dǎo)致錫膏回流焊不完全融化，在這里與大家分享一下原因。

1、當(dāng)表面組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明回流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分；

2、當(dāng)焊接大尺寸PCB時，橫向兩側(cè)存在焊錫膏不完全融化，說明回流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄，保溫不良的情況。因為橫向兩側(cè)比中間溫度低；

3、當(dāng)焊錫膏不完全熔化發(fā)生在表面組裝板的固定位置，例如大焊點，大元件、以及大元件周圍、或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，由于元器件吸熱過大或回流焊熱傳導(dǎo)受阻而造成。

4、回流焊設(shè)備本身問題——紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30℃~40℃左右，因此在同塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。

5、焊錫膏質(zhì)量問題——金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng)：如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

P系列普通大型電腦無鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)