作者: 深圳市偉達科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時間:2019/8/1 17:22:41瀏覽量:2543
在波峰焊接工藝中,波峰是核心??蓪㈩A熱的、涂有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站,接觸具有一定溫度的焊料,而后加熱,這樣焊劑就會產(chǎn)生化學反應,焊料合金通過波峰動力形成互連,這是最關(guān)鍵的一步。
目前,常用的對稱波峰被稱為主波峰,設(shè)定泵速度、波峰高度、浸潤深度、傳送角度及傳送速度,為達到良好的焊接特性提供全方位的條件。應該對數(shù)據(jù)進行適當?shù)恼{(diào)整,在離開波峰的后面(出口端)就應使焊料運行降速,并慢慢地停止運行。
PCB隨著波峰運行最終要將焊料推至出口。在最掛的情況下,焊料的表面張力和最佳化的板的波峰運行,在組件和出口端的波峰之間可實現(xiàn)零相對運動。這一脫殼區(qū)域就是實現(xiàn)了去除板上的焊料。應提供充分的傾角,不產(chǎn)生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。
有時,波峰出口需具有熱風流,以確保排除可能形成的橋接。在板的底部裝上表面貼裝元件后,有時,補償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區(qū)域的氣泡,而進行的波峰整平之前,使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線或焊盤的接觸。在整平的層流波峰后面的振動部分也可用來消除氣泡,保證焊料實現(xiàn)滿意的接觸組件。
焊接工作站基本上應做到:高純度焊料(按標準)、波峰溫度(230~250℃)、接觸波峰的總時間(3~5秒鐘)、印制板浸入波峰中的深度(50~80%),實現(xiàn)平行的傳送軌道和在波峰與軌道平行狀態(tài)下錫鍋中焊劑含量。