經(jīng)常聽到客戶說操作人員遇到一些波峰焊的常見故障就不知道如何處理，聽到這些問題的反饋，小編專門做了一個波峰焊的常見故障總結(jié)，希望能幫到大家，以下就是波峰焊的幾個常見故障：

1、波峰焊接后元件腳間焊接點橋接連錫：

原因：橋接連錫是波峰焊中一個比較常見的缺陷，元件引腳間距過近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接連錫，可能原因如下，焊接溫度設(shè)置過低，焊接時間過短，焊接完成后下降時間過快，助焊劑噴涂量過少。一般這種情況下要檢查波峰和確認(rèn)焊接坐標(biāo)是否正確，可以通過提高焊接溫度或預(yù)熱溫度，提高焊接時間，增加下降時間，提高助焊劑噴涂量的方法來改善。

2、波峰焊接后線路板焊錫面的上錫高度達(dá)不到：

原因：對于二級以上產(chǎn)品來說這也是一個比較常見的缺陷，一般來講一些金屬材質(zhì)的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當(dāng)然一般上錫高度標(biāo)準(zhǔn)會有相應(yīng)的放松。除此之外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波峰高度低都會導(dǎo)致上錫高度不夠。提高預(yù)熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。

3、波峰焊接后線路板過波峰焊時正面元件浮高：

原因：元件過輕或波峰抬高會導(dǎo)致波峰將元件沖擊浮高上去，或者在插裝元件的時候元件沒有插到位，軌道速度過快或不穩(wěn)導(dǎo)致元件歪斜抬高?？梢灾谱鲓A具將原件壓住，由于夾具的吸熱可能需要提高預(yù)熱或焊接溫度。

4、波峰焊接后元件引腳變細(xì)，吃腳：

原因：可能是波峰焊焊接溫度過高或焊接時間過長，也有可能是引腳間距太近，在焊接一個引腳時波峰帶到旁邊的引腳導(dǎo)致一些引腳被焊接了兩次。這種情況可以修改坐標(biāo)參數(shù)盡量避免引腳焊兩次，引腳太近的可以一起焊接。

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5、波峰焊接后線路板上焊接點少錫：

原因：波峰溫度過低，波峰不穩(wěn)，波峰高度或焊接高度太低，焊接坐標(biāo)設(shè)置錯誤都會導(dǎo)致少錫。修正坐標(biāo)，清潔錫嘴，提高焊接溫度，提高波峰或焊接高度可以解決。

6、波峰焊接后有元件缺失：

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面還是非焊接面，如果是通孔元件缺失則可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失時要注意焊接時是否焊接坐標(biāo)設(shè)錯導(dǎo)致波峰帶到元件，波峰是否不穩(wěn)焊接時碰到附近的料。這種情況可以修正坐標(biāo)或者將通孔附近的料用白膠點上保護(hù)起來，并將情況反饋給DFM團(tuán)隊。

7、波峰焊接后溢錫（線路板正面上錫了）：

原因：發(fā)生這種情況一般要首先檢查通孔元件是否missing，看板子是否有明顯變形，爐溫設(shè)置是否過高導(dǎo)致PCB變形，其次要檢查元件引腳直徑和通孔直徑之間的配合。如果通孔過大而元件引腳過細(xì)就會導(dǎo)致溢錫的發(fā)生。可以降低溢錫部位的波峰高度或焊接高度，降低助焊劑噴涂量。

8、波峰焊接后線路板有焊點空洞：

原因：元件引腳太短尚不能伸出通孔或元件引腳橫截面被氧化不上錫，可以加噴助焊劑。

9、波峰焊接后焊點拉尖：

原因：這是一個和橋接一樣發(fā)生頻率較高的缺陷種類，預(yù)熱和焊接溫度過低，焊接時間太短會導(dǎo)致拉尖的發(fā)生。

10、波峰焊接后線路板上有錫珠：

原因：有錫珠時要檢查助焊劑的質(zhì)量或者板子表面是否沾上錫膏，助焊劑中含水在焊接時會炸裂導(dǎo)致錫珠。