小型回流焊產品特點：

1、發(fā)熱線加熱技術，獨立小循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質產品焊接；

2、特有的風道設計，進口蝸殼運風配三層均風裝置，運鳳均勻，熱交換效率高；

3、小型回流焊預熱區(qū)、恒溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨立循環(huán)，獨立溫控。各溫區(qū)控溫精度±1℃；

4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)之溫度和熱風風速獨立可調節(jié)，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min，特別適合 BGA/CSP及0201等焊接；

小型回流焊

5、適合調試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設置，八線PROFILE、TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接制程；

6、小型回流焊采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動熱風加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位；

7、升溫快速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區(qū)設定溫度與實際溫度之差小于5攝氏度；

8、模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)長期方便；

9、小型回流焊獨立的兩個微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強制內循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)；

10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實現(xiàn)脫機功能，系統(tǒng)可靠性非常高。