回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

1、要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4、必須對塊印制板的焊接效果進行檢查。

5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結果調整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質量。

回流焊

回流焊工藝技術優(yōu)勢：

1、回流焊工藝技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

2、由于在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3、回流焊工藝技術中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。