測(cè)量回流焊溫度曲線(xiàn)時(shí)需使用溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀（以下簡(jiǎn)稱(chēng)測(cè)溫儀），其主體是扁平金屬盒子，端插座接著幾個(gè)帶有細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的微型熱電偶探頭。測(cè)量時(shí)可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上，打開(kāi)測(cè)溫儀上的開(kāi)關(guān)，測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板起進(jìn)入爐腔，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與打印機(jī)連接，便可打印出多根各種色彩的溫度曲線(xiàn)。測(cè)溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具，在外SMT行業(yè)中已被相當(dāng)普遍地使用。

回流焊

在使用測(cè)溫儀測(cè)量回流焊溫度曲線(xiàn)時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1、測(cè)定回流焊溫度曲線(xiàn)時(shí)，必須使用已完全裝配過(guò)的板。對(duì)印制板元器件進(jìn)行熱特性分析，由于印制板受熱性能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點(diǎn)實(shí)際受熱升溫不相同，找出熱點(diǎn)、冷點(diǎn)，分別設(shè)置熱電偶便可測(cè)量出高溫度與低溫度。

2、盡可能多設(shè)置熱電偶測(cè)試點(diǎn)，以求全面反映印制板各部分真實(shí)受熱狀態(tài)。例如印制板中心與邊緣受熱程度不樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

3、熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測(cè)試位置，否則受熱松動(dòng)，偏離預(yù)定測(cè)試點(diǎn)，引起測(cè)試誤差。

4、所用電池為鋰電池與可重復(fù)充電鎳鎘電池兩種。結(jié)合具體情況合理測(cè)試及時(shí)充電，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。