波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。

助焊劑的涂覆量過大，過多的助焊劑溶劑在經(jīng)過波時由于焊接溫度的升高，使這些溶劑產(chǎn)生氣化形成蒸汽，混入液態(tài)鉛焊料中，在PCB離開波時由于焊點(diǎn)的尺寸較小，凝固速度較快些來不及逸出焊點(diǎn)的蒸汽，在焊點(diǎn)內(nèi)部形成內(nèi)部氣孔，嚴(yán)重影響接頭的可靠性。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點(diǎn)不會造成太大影響，但大量出現(xiàn)就會影響到焊點(diǎn)可靠性。

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔形成原因：

1） PCB、元件引腳等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接時產(chǎn)生氣體形成空洞；

2）操作過程中沾染的有機(jī)物在焊接高溫下產(chǎn)生氣體形成空洞；

3）焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠的話同樣會產(chǎn)生填充空洞；

4）波高度過低，不利于排氣；

5）波峰焊通孔孔徑與元件引腳間搭配不當(dāng)會影響助焊劑的逸出行為；

6）釬料表面氧化物，殘?jiān)?，污染?yán)重；

7）焊接過程中涂敷了過量的助焊劑（或是錫膏中助焊劑比例偏大），難以在焊點(diǎn)凝固前完全逸出；

8）預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象；

9）鉛焊錫合金凝固時般存在有4％的體積收縮，如果后凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部的話同樣會產(chǎn)生空洞。

波峰焊

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔防止措施：

1） PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理；

2）每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?/span>

3）調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；

4）避免操作過程中的污染情況發(fā)生；

5）波高度般控制在印制板厚度的2/3處；

6）合理搭配板材與元件。

7）采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好。