由于無(wú)鉛回流焊工藝有“再流動(dòng)“及“自定位效應(yīng)“的特點(diǎn)，使無(wú)鉛回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，無(wú)鉛回流焊機(jī)工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。小編這里與大家分享一下如何控制無(wú)鉛回流焊機(jī)焊點(diǎn)質(zhì)量。

無(wú)鉛回流焊點(diǎn)質(zhì)量的判斷：

目前業(yè)界多數(shù)用來(lái)對(duì)焊接結(jié)果進(jìn)行把關(guān)的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），配合以ICT（在線電性測(cè)試）和FT（功能測(cè)試）。前者屬于外觀檢驗(yàn)，雖然可以檢出部分工藝問(wèn)題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強(qiáng)的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過(guò)由于速度和成本關(guān)系并沒有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。后面的兩種檢測(cè)屬于電性檢測(cè)而非工藝檢測(cè)。

也就是是說(shuō)，無(wú)鉛回流焊機(jī)工藝問(wèn)題必須要嚴(yán)重到在檢測(cè)時(shí)已經(jīng)造成電性問(wèn)題或差異，這工藝問(wèn)題才能被這兩種方法檢出。比如說(shuō)，焊點(diǎn)太小的工藝問(wèn)題，大部分時(shí)候并未能造成電性問(wèn)題或差異。像這類工藝問(wèn)題就無(wú)法被識(shí)別或檢出。不論是前者的外觀檢測(cè)或是后者的電性檢測(cè)，他們對(duì)焊點(diǎn)的壽命都還無(wú)法具有較高的檢出率。先前我們談到質(zhì)量的外部和內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗(yàn)?zāi)芰?。所以?yán)格來(lái)說(shuō)，目前我們的檢查技術(shù)，是無(wú)法提供足夠的質(zhì)量保證的。

無(wú)鉛回流焊機(jī)

無(wú)鉛回流焊焊點(diǎn)質(zhì)量的保證：

1．足夠和良好的潤(rùn)濕；足夠和良好的潤(rùn)濕，是讓我們知道，可焊性，狀況的重要指示。一個(gè)未潤(rùn)濕的焊點(diǎn)很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質(zhì)量是差的。這里要提醒一點(diǎn)，有潤(rùn)濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵。這是外觀檢查能力的一個(gè)重要限制。

2．良好的外形輪廓。焊點(diǎn)的外形輪廓也很重要。由于在使用中，焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部分所承受的應(yīng)力并不一樣，以上提到的，焊點(diǎn)大小，因素還必須和這，外形輪廓，因素一并考慮。例如一個(gè)，少錫，出現(xiàn)在翼型引腳，足尖，的問(wèn)題，在可靠性考慮上就沒有出現(xiàn)在，足跟，部位來(lái)的嚴(yán)重。

3．適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大??；焊點(diǎn)的大小，直接決定焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在無(wú)鉛回流焊接技術(shù)中，一般焊點(diǎn)的材料多來(lái)自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下，大焊點(diǎn)有時(shí)候也可以起著緩沖質(zhì)量問(wèn)題的作用。從以上的觀點(diǎn)上，我們希望焊點(diǎn)偏大為佳。不過(guò)太大的焊點(diǎn)也可能帶來(lái)問(wèn)題。例如影響潤(rùn)濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問(wèn)題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。