目前業(yè)界多數(shù)用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過由于速度和成本關系并沒有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。后面的兩種檢測屬于電性檢測而非工藝檢測。

也就是是說，無鉛回流焊機工藝問題必須要嚴重到在檢測時已經(jīng)造成電性問題或差異，這工藝問題才能被這兩種方法檢出。比如說，焊點太小的無鉛回流焊機工藝問題，大部分時候并未能造成電性問題或差異。像這類工藝問題就無法被識別或檢出。不論是前者的外觀檢測或是后者的電性檢測，他們對焊點的壽命都還無法具有較高的檢出率。先前我們談到質(zhì)量的外部和內(nèi)部結構因素。在內(nèi)部結構因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗能力。所以嚴格來說，目前我們的檢查技術，是無法提供足夠的質(zhì)量保證的。

無鉛回流焊焊點質(zhì)量的保證：

1．足夠和良好的潤濕；足夠和良好的潤濕，是讓我們知道，可焊性，狀況的重要指示。一個未潤濕的焊點很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質(zhì)量是差的。這里要提醒一點，有潤濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點可靠性的關鍵。這是外觀檢查能力的一個重要限制。

2．適當?shù)暮更c大小；焊點的大小，直接決定焊點的機械強度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在無鉛回流焊機焊接技術中，一般焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下，大焊點有時候也可以起著緩沖質(zhì)量問題的作用。從以上的觀點上，我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來問題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。

3．良好的外形輪廓。焊點的外形輪廓也很重要。由于在使用中，焊點結構內(nèi)部的各部分所承受的應力并不一樣，以上提到的，焊點大小，因素還必須和這，外形輪廓，因素一并考慮。例如一個，少錫，出現(xiàn)在翼型引腳，足尖，的問題，在可靠性考慮上就沒有出現(xiàn)在，足跟，部位來的嚴重。

無鉛回流焊機

無鉛回流焊焊點質(zhì)量的內(nèi)部結構因素：

1．適當?shù)慕饘匍g合金層；金屬間合金IMC的形成狀況，是決定焊點機械強度的關鍵。不同的金屬會形成不同成分組合的IMC，而其強度也有所不同。所以在選擇器件、PCB焊盤鍍層金屬和錫膏金屬的匹配上是個確保質(zhì)量的重要工作。在選對適當?shù)牟牧虾?，接下來的問題就是通過焊接工藝的控制，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成時我們稱該焊點為，虛焊，其結構是不堅固的。但由于IMC本身是個脆弱的金屬，所以一旦形成太厚時，焊點也容易在IMC結構中斷裂。所以控制IMC厚度便成了焊接工藝中的一個重點。

2．焊點內(nèi)部的微晶結構.焊點的微晶結構，受到加熱溫度、時間以及熱冷速率的影響。不同粗細的結構也出現(xiàn)不同的抗疲勞能力。這問題在傳統(tǒng)錫鉛中的影響不是很大。不過在進入無鉛技術后，有報告指出對某些合金材料是敏感的。用戶在選擇無鉛材料時最好按本身情況給于必要的評估考慮

3．充實的焊點內(nèi)部結構；焊點的內(nèi)部必須是，實，的。由于在無鉛回流焊接工藝中，錫膏和PCB材料等會有發(fā)出氣體的現(xiàn)象，在焊點外觀看來適當合格的情況下，其內(nèi)部有可能因為這些氣體的散發(fā)而充氣，出現(xiàn)一些大大小小的氣孔。使該焊點的性能實際上類似，焊點小，的情況，可靠性受到威脅。

“非焊點“質(zhì)量方面。我們所關心的材料（器件和PCB）的耐熱性。作為用戶，一般我們是在DFM（可制造性設計）流程中，在選擇時向供應商索取這方面的技術資料。而目前供應商較流行的做法，是提供給用戶一個類似，回流曲線，的標準，上面標示了溫度和時間極限，供用戶跟從使用。其實這種做法有待改進。因為器件并非單一材料，而是由不同材料、有結構性設計和工藝加工過的，產(chǎn)品，。目前這種耐熱性指標描述法，并不能很精確的控制和保證質(zhì)量。大家現(xiàn)在該知道的，是我們必須有個耐熱指標來跟從和控制我們的焊接工藝。