回流焊分為四大溫區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這四個區(qū)在回流焊爐里面溫度是怎樣變化的呢？體現(xiàn)到溫度曲線上曲線是怎樣變化的呢？一個刷好錫膏，貼好元件的PCB放到回流焊爐里面，錫膏有是起到哪些變化呢？下面給大家做一個介紹，以便大家更清晰的了解。

回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)主體是一個熱源受控的隧道式爐膛，沿傳送系統(tǒng)的運動方向，設(shè)有若干獨立控溫的溫區(qū)，通常設(shè)定為不同的溫度，全熱風(fēng)對流回流焊爐一般采用上、下兩層的雙加熱裝置。電路板隨傳動機構(gòu)直線勻速進入爐膛，順序通過各個溫區(qū)，完成焊點的焊接。電路板由入口進入回流焊爐膛，到出口傳出完成焊接，整個回流焊接過程一般需經(jīng)過預(yù)熱、保溫干燥、回流、冷卻溫度不同的四個階段。要合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度，使爐膛內(nèi)的焊接對象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按合理的曲線規(guī)律變化，這是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。

電路板通過回流焊設(shè)備時，表面組裝器件上某一點的溫度隨時間變化的曲線，稱為溫度曲線。當(dāng)PCB進入圖中所示的預(yù)熱階段時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；進入保溫階段，PCB和元器件將得到充分的預(yù)熱，以防突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進入回流階段，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻階段，焊點凝固，此時完成了回流焊接。

回流焊設(shè)備

在回流焊過程中，調(diào)整好溫度曲線是關(guān)鍵。合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度、軌道傳輸速度等參數(shù)，使爐膛內(nèi)的焊接對象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按理想的曲線規(guī)律變化，是保證回流焊接效果與質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度曲線的測試是通過溫度記錄測試儀器進行的，儀器一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大小器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進入爐膛，記錄時間-溫度參數(shù)。在爐子的出口取出后，把參數(shù)送入計算機，用專用軟件描繪出曲線，進行分析。

溫度曲線是保證回流焊、無鉛回流焊焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在205℃～230℃左右），回流時間為10s～60s，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。

根據(jù)回流焊溫度曲線及回流原理，目前市場上的回流焊設(shè)備一般為簡易四溫區(qū)回流焊設(shè)備，還有大型的六、八甚至十二溫區(qū)的回流焊設(shè)備，而大型號的回流焊設(shè)備采用20段可編程溫度控制，相當(dāng)于20溫區(qū)回流焊設(shè)備，這樣將回流溫度曲線細分，進而控溫更精確，更加擬合理想的回流溫度曲線，達到完美焊接。