回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是回流焊用時間久了就會有助焊劑殘留問題，一般助焊劑殘留會造成的問題有以下幾種： 

1、對基板有一定的腐蝕性；

2、降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路；

3、非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；

4、樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物；

5、影響產(chǎn)品的使用可靠性。

回流焊

回流焊爐膛助焊劑殘留的對策： 

1、選用合適的助焊劑，活性要適中；

2、使用焊后可形成保護膜的助焊劑；

3、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑；

4、使用低固含量免清洗助焊劑；

5、焊接后清洗。