貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和極少數的SMD，適用于消費類電子產品領域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距元器件，適用于產業(yè)電子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。SMT貼片機貼裝精度包含三個項目：貼裝精度、分辨率、重復精度，下面就來分享一下這三個項目的詳細情況。

一、SMT貼片機貼裝精度。

貼裝精度表示元器件相對于PCB上標定位置的貼裝偏差大小，被定義為貼裝元器件端子偏離標定位置最大值的綜合位置誤差。影響貼裝精度的因素主要有兩種，即平移誤差和旋轉誤差。

平移誤差（元器件中心的偏離）主要來自X-Y定位系統(tǒng)的不精確性，它包括位移、定標和軸線正交等誤差。旋轉誤差產生的主要原因是元器件對中機構不夠精確和貼裝工具存在旋轉誤差。定量地說，貼裝SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達到±0.06mm。

貼片機

二、SMT貼片機貼裝分辨率。

分辨率描述貼片機分辨空間連續(xù)點的能力。貼片機的分辨率由定位驅動電機和軸驅動機構上的旋轉或線性位置檢測裝置的分辨率來決定。當坐標軸被編程井運行到特定點時，實際上到達了能被分辨的距目標位置最近的點，這就使貼片機的定位點與實際目標產生量化誤差，它應小于貼片機的分辨率，最大可為貼片機分辨率的1/2。分辨率還可以簡單地描述為是機器運行的最小增量的一種度量，在衡量機器本身的運動精度時，它是重要的性能指標。

三、SMT貼片機貼裝重復精度。

重復度描述貼裝工具重復地返回標定點的能力。在給重復精度下定義時，常采用雙向重復精度這個概念，一般定義為：在一系列試驗中，從兩個方向接近任何給定點時離開平均值的偏差。