回流焊虛焊和冷焊的定義：當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)

回流焊接后的線路板不良焊點中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。今天簡單的帶大家了解一下回流焊接的冷焊與虛焊之間的4大區(qū)別之處。

回流焊

回流焊冷焊與虛焊的區(qū)別：

1、顏色不同：

冷焊一般都是顏色發(fā)烏，甚至嚴重的還能看到錫顆粒。

2、形成的機理不同：

虛焊是由于被焊金屬表面被氧化、硫化或污染，變得不可焊所導致，而冷焊則是由于PCBA板在焊接時供給的熱量不足所造成。

3、金相組織結構有差異

虛焊切片后的金相組織結構比較細密；而冷焊切片后的金相組織結構不均勻?；亓骱负筇摵概c冷焊都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因，需要及時發(fā)現(xiàn)并預防，才能有效減少線路板板的返修率。

4、連接強度有差異：

虛焊時由于釬料和基體金屬表面相互間，隔著一層氧化膜，凝固后釬料的粘附力很差，連接作用很弱；冷焊較輕微的焊點界面上形成的IMC層非常薄而且發(fā)育不完全，而冷焊較嚴重的焊點界面，往往伴隨著貫穿性的裂縫，毫無強度可言。