回流焊接后線路板上有錫珠是smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象之一，回流焊接后線路板上有錫珠有部分原因跟回流焊操作不當(dāng)有關(guān)，但是還有大部分原因跟其它因素有關(guān)，比如跟錫膏的冷藏、印刷、貼片、工作環(huán)境都有關(guān)系。本文從幾個(gè)方面跟大家詳細(xì)講解一下回流焊接后線路板上錫珠形成的原因及預(yù)防。

一、錫珠在通過(guò)回流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。

我們大致可以將回流焊過(guò)程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個(gè)階段。“預(yù)熱段”是為了使印制板和表貼元件緩慢升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊。

而在這一過(guò)程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于焊劑氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量“焊粉”從焊盤(pán)上流下或飛出，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會(huì)熔化，從而形成“錫珠”。由此可以得出這樣的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加劇焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制“錫珠”的形成。

二、焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量不當(dāng)

焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個(gè)主要參數(shù)，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過(guò)厚或過(guò)多就容易導(dǎo)致“坍塌”從而造成回流焊接后線路板上有錫珠。在制作鋼網(wǎng)（模板）時(shí)，焊盤(pán)的大小決定著模板開(kāi)孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^(guò)量，將印刷孔的尺寸控制在約小于相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積10％，結(jié)果表明這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。    

三、如果在貼片過(guò)程中貼裝壓力過(guò)大

當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。

回流焊

四、錫膏冷藏不當(dāng)

焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢復(fù)至室溫方可打開(kāi)包裝使用，如果焊膏溫度過(guò)低就被打開(kāi)包裝，會(huì)使膏體表面產(chǎn)生水分，這些水分在經(jīng)過(guò)預(yù)熱時(shí)會(huì)造成焊粉飛出，在焊接段會(huì)讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。我國(guó)一般地區(qū)夏天的空氣濕度較大，把焊膏從冷藏取出時(shí)，一般要在室溫下回溫4-5小時(shí)再開(kāi)啟瓶蓋。

五、生產(chǎn)或工作環(huán)境

當(dāng)印制板在潮濕的庫(kù)房存放過(guò)久，在裝印制板的包裝袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分和焊膏吸潮的水分一樣，會(huì)影響回流焊接效果從而形成錫珠。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進(jìn)行一定的烘干，然后進(jìn)行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。

六、焊錫膏與空氣接觸的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)

焊錫膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好，這也是使用焊膏的一個(gè)原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對(duì)焊膏的壽命會(huì)有一定的影響，同時(shí)會(huì)造成焊錫膏的干燥加快或在下次再使用時(shí)吸潮，從而造成回流焊接后線路板上有錫珠。

由此可見(jiàn)，回流焊接后線路板上錫珠的出現(xiàn)有很多原因，只從某一個(gè)方面進(jìn)行預(yù)防與控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)過(guò)程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患，從而使焊接達(dá)到最好的效果，避免回流焊接后線路板上錫珠的產(chǎn)生。