跟回流焊溫度曲線有關(guān)的常見(jiàn)回流焊錫不良也就是元件焊盤(pán)短路、線路板上有錫球、毛細(xì)管現(xiàn)象。下面大家具體了解一下常見(jiàn)的回流焊錫不良與溫度曲線之間的關(guān)系。

一、元件錫短路：

不良是焊錫熱融落造成的結(jié)果，只發(fā)生在熔點(diǎn)以下的焊膏階段。由于分子熱運(yùn)動(dòng)效應(yīng)，固定成份和化學(xué)結(jié)構(gòu)的材料的粘度隨溫度上升而下降，在較高溫下粘度的下降將產(chǎn)生較大的熱融落；另一方面，溫度的上升常使助焊劑脫出較多的溶劑并導(dǎo)致固態(tài)含量的增加而致使粘度上升。

因?yàn)榍罢邇H與溫度有關(guān)，后者即溶劑的總減少量是時(shí)間和溫度的函數(shù)，在任一已知的溫度下，低溫升率的錫膏粘度比高溫升率回流曲線下的錫膏粘度要高，因此我們?cè)陬A(yù)熱階段的溫升率一般要求較低，從而減少短路不良的發(fā)生。

小型回流焊機(jī)

二、錫球的產(chǎn)生：

在預(yù)熱階段，伴隨除去焊膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程，焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊膏從焊盤(pán)上流離開(kāi)，有的則躲到Chip元件下面，回流時(shí)這部分焊膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成焊錫珠。

由其形成過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，就越易形成錫珠。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會(huì)產(chǎn)生焊錫球。但這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可有效控制。

三、毛細(xì)管現(xiàn)象：

是指溶融焊錫潤(rùn)濕到元件引腳且遠(yuǎn)離接點(diǎn)區(qū)，造成假焊，其原因是在焊錫熔融階段引腳的溫度高于PCB焊盤(pán)溫度。 改善辦法：使用較多的底面加熱（上、下加熱方式回流爐）或非常慢的溫升率（在預(yù)熱至焊錫溶點(diǎn)溫度附近），使焊錫潤(rùn)濕發(fā)生前引腳與焊盤(pán)溫度達(dá)到平衡。