操作SMT時(shí)候就要非常注意：若是不按正規(guī)操作會(huì)造成批量的SMT焊接不良，SMT回流焊是SMT工藝中影響質(zhì)量因素的主要部分.

需要注意的事項(xiàng)有如下10點(diǎn)，才能確保正規(guī)操作SMT回流焊。

第一：回流焊機(jī)的進(jìn)出料口在使用過(guò)程中應(yīng)避免外界自然風(fēng)或者周?chē)h(huán)境的外風(fēng)（比如電風(fēng)扇、空調(diào)的吹風(fēng)等）吹入而影響爐內(nèi)動(dòng)態(tài)溫度平衡，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量。

第二：當(dāng)需要加工的pcb板面積有較大的誤差時(shí)，為了達(dá)到良好的焊接效果，應(yīng)對(duì)網(wǎng)帶走速進(jìn)行微調(diào)。調(diào)節(jié)帶速的一般原則為：對(duì)于pcb板面積比較小時(shí)，網(wǎng)帶走速要稍快，對(duì)于pcb板面積比較大時(shí)，網(wǎng)帶走速要稍慢。

第三：不能隨意調(diào)整溫區(qū)的設(shè)置，溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積的90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實(shí)際固化效果而定的。

第四：每日開(kāi)機(jī)前應(yīng)檢查焊機(jī)的接地線是否連接可靠。

第五：回流焊機(jī)器故障排除后，要把總電源合上，然后順時(shí)針旋動(dòng)紅色蘑菇狀急停開(kāi)關(guān)，即可恢復(fù)返回原工作狀態(tài)。

第六：回流焊關(guān)機(jī)時(shí)應(yīng)該使機(jī)器內(nèi)的溫度下降后再停傳送帶，絕對(duì)不可讓PCB板及傳送鋼網(wǎng)帶停止在工作時(shí)高溫狀態(tài)下的爐內(nèi)！

第七：在回流焊爐出料口的PCB工件送出時(shí)，要避免燙傷操作人員的手或者身體其它部位；也盡量不要讓PCB板堆積在出料口，造成PCB板墜落或出口處的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強(qiáng)度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落。

第八：不能隨便設(shè)置溫控表的PID參數(shù)。

第九：回流焊連續(xù)工作時(shí)，每月不少于兩次檢查給爐電機(jī)及各轉(zhuǎn)動(dòng)軸輪添加高溫潤(rùn)滑油。

第十：做好設(shè)備的日常保養(yǎng)工作：每日清潔回流焊設(shè)備的表面使之無(wú)污穢，加油手動(dòng)模式時(shí)每周1次點(diǎn)擊加油按鈕用高溫潤(rùn)滑油潤(rùn)滑滾鏈；