波峰焊點(diǎn)成型是當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端經(jīng)過波峰焊沖擊波時(shí)、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個(gè)PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。下面詳細(xì)分享一下波峰焊工藝參數(shù)技術(shù)

1、波峰焊助焊劑密度

待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑，為保證有效的助焊作用，必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。

1）松香基助焊劑的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;

2）水溶性助焊劑的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;

3）免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。

2）波峰焊預(yù)熱溫度

印制線路板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱。單面線路板預(yù)熱溫度在80-90℃；雙面線路板預(yù)熱溫度在90-100℃。

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3、波峰焊接溫度

焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成合金層需要的溫度。無鉛波峰焊接溫度T1為（250±10）℃。

4、波峰高度及壓錫深度

波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在0—10MM之間進(jìn)行調(diào)整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。

5、波峰焊線路板運(yùn)輸牽引角

線路板運(yùn)輸牽引角對焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于6度，小于或等于10度之間。

6、波峰焊運(yùn)輸傳動速度和焊接時(shí)間

波峰焊運(yùn)輸傳動速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時(shí)間和焊點(diǎn)與焊料的分離過程。

焊接時(shí)間t應(yīng)為3—4s。

傳動速度V可按下式進(jìn)行計(jì)算：V=L/t式中：L----波峰寬度，通常L為60MM；t----焊接時(shí)間，s；V----傳動速度，mm/s.

7、波峰焊錫爐中的焊錫料要求

1）波峰焊使用的焊錫料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；或者無鉛錫銀銅焊料，錫含量96％以上；

2）對波峰焊錫爐總的焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換；

3）焊料雜質(zhì)允許范圍見下表的規(guī)定。