由于無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數(shù)的設置有更嚴格的要求。在這里與大家分享一下如何控制無鉛回流焊點質量。

無鉛回流焊點質量的判斷

目前業(yè)界多數(shù)用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡人工目檢的做法。不過由于速度和成本關系并沒有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。

后面的兩種檢測屬于電性檢測而非工藝檢測。也就是是說，工藝問題必須要嚴重到在檢測時已經造成電性問題 或差異，這工藝問題才能被這兩種方法檢出。比如說，焊點太小的工藝問題，大部分時候并未能造成電性問題或差異。像這類工藝問題就無法被識別或檢出。不論是前者的外觀檢測或是后者的電性檢測，他們對焊點的壽命都還無法具有較高的檢出率。先前我們談到質量的外部和內部結構因素。在內部結構因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗能力。所以嚴格來說，目前我們的檢查技術，是無法提供足夠的質量保證的。

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無鉛回流焊焊點質量的保證

1．足夠和良好的潤濕；足夠和良好的潤濕，是讓我們知道，可焊性，狀況的重要指示。一個未潤濕的焊點很難有足夠的IMC形成，這也就間接告訴我們焊接質量是差的。這里要提醒一點，有潤濕跡象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點可靠性的關鍵。這是外觀檢查能力的一個重要限制。

2．適當?shù)暮更c大??；焊點的大小，直接決定焊點的機械強度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在無鉛回流焊接技術中，一般焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下，大焊點有時候也可以起著緩沖質量問題的作用。從以上的觀點上，我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來問題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。

3．良好的外形輪廓。焊點的外形輪廓也很重要。由于在使用中，焊點結構內部的各部分所承受的應力并不一樣，以上提到的，焊點大小，因素還必須和這，外形輪廓，因素一并考慮。例如一個，少錫，出現(xiàn)在翼型引腳，足尖，的問題，在可靠性考慮上就沒有出現(xiàn)在，足跟，部位來的嚴重。