最近有很多客戶問到：如何設置波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度呢？波峰焊接質量最直接的關聯(lián)就是波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度，如果這兩個關鍵參數(shù)調整不好就不可能有好的波峰焊接質量。下面來給大家分享一下如何設置波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度。

一、波峰焊預熱溫度的設置： 

波峰焊接工藝里預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預熱區(qū)實現(xiàn)。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。

在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。 另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產生。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

二、波峰焊錫爐焊接溫度設置：

波峰焊爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關鍵。有鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃之間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。

由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。