回流焊的基本原理比較簡單，它首先對PCB板的表面貼裝元件焊盤印刷錫膏，然后通過自動貼片機把SMD貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤上。最后，通過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流。接著，把PCB板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盤和元件管腳都不融化。這是回流焊與金屬融焊的不同。

深入的了解回流焊就必須從焊錫膏的作用原理和焊接過程中發(fā)生的物理化學(xué)變化入手。錫膏的成分主要錫鉛合金的粉末和助焊劑混合而成。在受熱的條件下，融化的焊錫材料中的錫原子和焊盤或焊接元件（主要成分是銅原子）的接觸界面原子相互擴散，形成金屬間化合物，首先形成的Cu6Sn5，稱n-phase，它是形成焊接力的關(guān)鍵連接層，只有形成了n-phase，才表示有真正的可靠焊接。隨著時間的推移，在n-phase和銅層之間中會繼續(xù)生成Cu3Sn，稱為∈-phase，它將減弱焊接力量和減低長期可靠性。在焊點剖面的金相圖中，可以清楚地看到這個結(jié)構(gòu)。

F系列中型無鉛熱風回流焊機

電子掃描顯微鏡顯示的Cu-SnIMC金屬間化合物是焊點強度的關(guān)鍵因素，因此許多人員專門研究金屬間化合物的變化對焊點的長期可靠性帶來的影響。為了保護焊盤或元件管腳的可焊性，一般它們表面都鍍有錫鉛合金層或有機保護層。對非銅的金屬材料的管腳一般在管腳鍍層和金屬之間加有鍍鎳層作為阻斷層防止金屬擴散。這個鎳鍍層還用來阻擋與焊錫不可焊或不相容的金屬與焊錫層的接觸。另一個有關(guān)鍍層的問題是關(guān)于鍍金層的問題，有文章[5]指出如果焊點中金的成分達到3~4%以上，焊點有潛在的脆性增大的危險。

要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線。那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。