波峰焊溫度通常指的是波峰焊接溫度。但是波峰焊溫度不只是焊接溫度，波峰焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和波峰焊預(yù)熱溫度、焊接溫度、冷卻溫度都有關(guān)系。線路板過波峰焊時(shí)要先經(jīng)過預(yù)熱溫度再經(jīng)過焊接溫度最后經(jīng)過冷卻溫度后才能完成。這里與大家把波峰焊這三個(gè)溫度都給大家講一下。

一、預(yù)熱溫度

波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用：

a. 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；

b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；

c. 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

波峰焊的預(yù)熱溫度：一般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時(shí)間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）

二、焊接溫度

無鉛波峰焊接溫度如果是雙面板 250-260℃；如果是單面板240-255℃.焊接時(shí)間為4S—7S. 波峰焊接溫度是焊接時(shí)重要的技術(shù)參數(shù)，一般指的是焊錫爐的溫度，通常高于焊料熔點(diǎn)50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊錫的話，那么溫度需要設(shè)定在240±10℃左右。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘性大，不能很好地在金屬表面浸潤(rùn)和擴(kuò)散，就容易產(chǎn)生拉、橋接和焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、不飽滿等問題。

測(cè)星波表面溫度，般應(yīng)該在250±5℃的范圍內(nèi)。波峰焊接的溫度調(diào)節(jié)取決于焊點(diǎn)形成合金層所需要的溫度，適當(dāng)高的焊料溫度可以保證焊料有良好的流動(dòng)性。焊接溫度需要定期定時(shí)檢查，當(dāng)有明顯的焊接缺陷大量出現(xiàn)時(shí)，必須要先來檢查錫爐的溫度，看其是否出現(xiàn)了較大偏差。

三、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛波峰焊接出來的線路板冷卻到常溫狀態(tài)。由于熱能的影響，即使在波峰焊接完成后，PCB 上的余熱還將使PCB 的溫度繼續(xù)上升，這樣一來，就會(huì)影響元器件性能，降低PCB 板銅箔的粘接強(qiáng)度。

無鉛波峰冷卻速率業(yè)界一般要求為4-12 度/秒，理論上冷卻主要影響焊點(diǎn)的晶粒度，IMC 形態(tài)和厚度及低熔共晶的偏析，防止剝離現(xiàn)象產(chǎn)生，目前沒有相關(guān)研究指出實(shí)際生產(chǎn)中設(shè)備冷卻速率的影響及最佳的冷卻斜率推薦，但降低組件焊后溫度方便拿是最明顯的作用波峰焊冷卻系統(tǒng)操作注意事項(xiàng)：防止將風(fēng)向直接吹向錫爐而影響爐溫。