波峰焊使用了公司最新發(fā)明的超平穩(wěn)，超高濾波源發(fā)生器，大幅削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生，錫波平穩(wěn)，氧化量大幅降低，維護(hù)簡(jiǎn)單，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)，隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出，強(qiáng)大參數(shù)庫(kù)功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。今天主要給大家講解一下波峰焊的主要組成系統(tǒng)——波峰焊接系統(tǒng)。

波峰焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。波峰焊波峰焊第一波峰是一次噴流（一波）的作用：對(duì)于背面有實(shí)裝部品的產(chǎn)品，因?qū)嵮b部品安裝方向的無(wú)規(guī)律性，以及實(shí)裝部品本身電極和基板銅箔間的焊接面積小，上錫難度大。因此一次噴流嘴設(shè)計(jì)為孔狀噴流.具有噴流速度快，對(duì)基板浸錫面沖擊力較大，再加上縱波馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)噴嘴左右移動(dòng).增加了勻衡性能，故一次波峰主要起對(duì)部品及銅箔初步上錫的作用.

波峰焊二次波峰屬于噴流（二波）的作用：經(jīng)過(guò)一次噴流后的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛雙波峰（電腦/觸摸/按鍵）

在波峰焊接時(shí)，PCB板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性;通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題;同時(shí)也克服了焊料的"遮蔽效應(yīng)"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。

經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。這是一個(gè)"平滑"的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。