回流焊的回流時間是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流焊回流過程?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。

所謂的回流時間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，最高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長期可靠性。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點(diǎn)溫度以上的時間必須減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。

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