隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。下文小編為大家簡(jiǎn)單講解下使用回流焊爐時(shí)的操作步驟。

回流焊爐使用時(shí)的操作步驟：

1、按順序先后開(kāi)啟溫區(qū)開(kāi)關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開(kāi)始過(guò)PCB板，過(guò)板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。

2、將回流焊爐輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號(hào)及相關(guān)技術(shù)要求,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題反饋上級(jí)進(jìn)行處理。

3、過(guò)回流焊爐不得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點(diǎn)必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤(pán)上錫;焊接不良的線路必須重過(guò)，二次重過(guò)須在冷卻后進(jìn)行。

4、從回流焊爐中出來(lái)的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB，并且只能接觸PCB邊沿，每小時(shí)抽檢10個(gè)樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

5、測(cè)量回流焊爐膛溫度：將傳感器依次插到測(cè)試儀的接收插座中打開(kāi)測(cè)試儀電源開(kāi)關(guān)，把測(cè)試儀置于回流焊爐膛內(nèi)與舊PCB板一起過(guò)回流焊爐，取出用計(jì)算機(jī)讀取測(cè)試儀在過(guò)回流焊接過(guò)程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊爐的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

6、將經(jīng)回流焊爐已焊好的PCB板按單號(hào)、色溫、電壓分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。

7、檢查回流焊爐設(shè)備里面有無(wú)雜物，做好清潔，確保安全后，開(kāi)機(jī)、選擇生產(chǎn)程序開(kāi)啟溫度設(shè)置。

8、回流焊爐的導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)，開(kāi)啟運(yùn)風(fēng)，網(wǎng)帶運(yùn)送，冷卻風(fēng)扇。

9、回流焊爐溫度控制最高(245±5)℃;PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)格控制回流焊爐電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時(shí)記錄回流焊機(jī)參數(shù)。 

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