作者: 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時間:2019/8/13 17:29:05瀏覽量:2406
回流焊質(zhì)量好壞影響到整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞。但是有什么因素影響到回流焊質(zhì)量呢?下文為大家總結(jié)影響回流焊質(zhì)量的因素有兩點:
回流焊工藝的影響:
1)冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足;
2)連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫;
3)錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);
4)裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);
這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潮濕被連接外表,應(yīng)該竭盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣將有助于得到亮堂的焊點并有好的外形和低的觸摸視點。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分化而進(jìn)入錫中,然后產(chǎn)生暗淡粗糙的焊點。在端的景象下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃/s,冷卻75℃即可。
錫膏的影響
SMT貼片中回流焊的質(zhì)量受許多要素的影響,最重要的要素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地準(zhǔn)確操控、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的要害。
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄距離器材的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用恰當(dāng)。別的,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待康復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意防止因溫差使焊錫膏混入水汽,需求時用攪拌機攪勻焊錫膏。