波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因有很多種，所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品時一定要注意避免這些構(gòu)成波峰焊接短路連錫的因素，而波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一，一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題。下文分享一下造成波峰焊接短路連錫的原因。

1、PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄，過波峰焊的插件元件的焊盤間距應(yīng)大于0.5mm。優(yōu)選插件元件引腳間距≥2.0mm，焊盤邊緣間距d≥1.0mm。

2、焊接溫度過低或波峰焊鏈速過快，使錫爐中焊錫的粘度相對增大。

3、PCB預(yù)熱溫度過低：由于PCB與元器件溫度沒有預(yù)熱到足夠高，焊接時元器件和PCB吸熱，使實際焊接溫度降低，增大了焊錫的粘度。

4、助焊劑活性差或者比重小，不能有效破壞金屬氧化膜，降低焊料的表面張力。

5、焊料中錫的比例不足，或者釬料中雜質(zhì)Cu的成分超標，是焊料粘度增加，流動性變差。焊錫中各類雜質(zhì)的上限含量及其對焊點的質(zhì)量影響分析如下

6、主板過波峰焊方向不對或者元器件排布方向與要求不一致：多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行；封裝類型為QFP的貼片IC，若需波峰焊焊接，要求設(shè)計偏斜45度角過錫爐。如SOP類貼片芯片其引腳如果與錫波平行，就很容易形成短路。

7、自動插件時，余留的元件引腳太長，需限制在0.8～3mm以下。

8、插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。

9、主板焊盤設(shè)計不合理：封裝類型為QFP的貼片IC，若采用波峰焊接，竊錫焊盤和IC兩個最近引腳間的最小間隙為0.4～0.5mm，且要求設(shè)計偏斜45°角過錫爐；跳線帽竊錫焊盤長度（從孔中心計算）大于等于4.00mm（如下圖一）；配線針座焊盤使用橢圓形焊盤，同時要求每間隔一個針腳放置一個竊錫焊盤，設(shè)計長度一般不小于4mm，寬度與焊盤同寬。另外類似特殊元件（如排阻、單排針座連接器等焊盤排布類似的元件）焊盤排布和過板方向垂直，亦采用條形顯示器針座的竊錫焊盤設(shè)計。

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