線路板在經(jīng)過錫膏印刷，貼片后在回流焊爐前檢查均問題，但回流焊接過爐后發(fā)現(xiàn)有較多錫珠。通過調(diào)節(jié)爐溫及調(diào)片坐標(biāo)等系列措施均改善，那么有什么方法可以改善一下這種情況呢，今天在這里小編就給大講解下：

出現(xiàn)這樣的問題般第就是考慮改善改善鋼網(wǎng)開孔是直接有效的方法，如果改善鋼網(wǎng)防錫珠開孔后還是不能解決就要考慮元件貼裝壓力及元器件的可焊性。如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在經(jīng)過回流焊接時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法可以減小貼裝時的壓力，并采用附件中模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。

另外，元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴(yán)重，也會造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風(fēng)整平的焊盤在焊膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的個原因。這個方法還是不能解決就考慮下面的這樣原因了。

1、操作有誤、焊膏印錯后鋼網(wǎng)或PCB清洗不干靜，錫膏在空氣中暴露時間過長。加強員工的上崗培訓(xùn)。

2、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)，引起水分、溶劑沸騰所致，好讓預(yù)熱區(qū)溫度控制在1.5°C左右保持90S以上；加熱時間過長，焊膏中焊料粒子被氧化，造成焊劑變質(zhì)、活性降低所致，應(yīng)根據(jù)錫膏供應(yīng)商給出的溫度曲線作自己的Profile。

3、錫膏印刷機的鋼網(wǎng)開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及材質(zhì)偏軟。建議選用激光的不銹鋼鋼網(wǎng)，必竟現(xiàn)在的鋼網(wǎng)已經(jīng)很便宜。

4、錫膏質(zhì)量問題，錫膏容易吸濕、干得快、助焊劑活性不夠，以及有太多的小顆粒錫粉等等。先叫供應(yīng)商提供錫膏的詳細資料，發(fā)現(xiàn)不合格的換另外。

M系列經(jīng)濟型無鉛熱風(fēng)回流焊錫機