人們對波峰焊接線路板質量問題能找到許多的原因，有的找到原因能夠解決，有的卻不能夠解決。但波峰焊接質量控制的關鍵點在哪里呢？小編在這里為大家講解下。

在產品研發(fā)中采用并行管理機制

由于現(xiàn)在的電子產品越來越精密，并且功能越來越多人們對波峰焊接線路板質量的要求也越來越高，對波峰焊接質量而言，重要的是其可靠性要從設計階段開始做起。通過大量的統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)電子產品的故障原因有40%~60%是屬于設計問題。

由于線路板設計不良導致的焊接缺陷是層出不窮的，對于這類缺陷，僅憑改善操作和革新工藝是難以湊效的，這就造成了“先天不足，后臺難補”的尷尬局面。因此波峰焊接的質量控制應開始于線路板的設計階段，并讓開始的設想貫穿交貨包裝前的整個過程，每個新的線路板設計的開始階段就要建立設計、工藝、生產及質檢人員間的相互信任、通力合作的機制。也就是說要執(zhí)行工藝、生產及質檢人員早期介入產品研發(fā)的并執(zhí)行路線，這是解決設計不良而造成焊接缺陷的唯正確途徑。

建立嚴格的元器件波峰焊接的可焊性管理機制

金屬表面的可焊性取決于表面污物和氧化膜的清除程度及金融固有的潤濕性。波峰焊接的實踐表明，保持元器件引線良好的可焊性是獲得良好焊點的基礎，是事半功倍的獲得佳生產效率的重要措施。

生產中常常發(fā)現(xiàn)，只要被焊件的可焊性好，即使焊接工藝參數(shù)偏差較大也能獲得較好的焊接效果，即對工藝參數(shù)波動的敏感性很低。相反則對工藝參數(shù)的波動特別敏感，工藝窗口特別窄，操作難度很大，焊接質量不易穩(wěn)定。因此在采購元器件、線路板、接線柱等時，在考慮元器件的交付技術條件中必須附加可焊性及保持潤濕限時間等規(guī)定，以保障元器件的可焊性合適。

標準型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）