回流焊設(shè)備就是相當(dāng)于一個(gè)大型的烤爐，它主要包括空氣流動(dòng)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑回收系統(tǒng)、廢氣處理與回收裝置、頂蓋氣壓升起裝置、排風(fēng)裝置等，下面來(lái)具體講解一下回流焊的結(jié)構(gòu)組成。

1. 空氣流動(dòng)系統(tǒng):氣流對(duì)流效率高，包括速度、流量、流動(dòng)性和滲透能力。

2. 加熱系統(tǒng):由熱風(fēng)電動(dòng)機(jī)、加熱管、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置等。

3. 傳動(dòng)系統(tǒng):包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶(中央支承)、鏈條、運(yùn)輸電動(dòng)機(jī)、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、 運(yùn)輸速度控制機(jī)構(gòu)等部分。

4. 冷卻系統(tǒng):對(duì)加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用,通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式。

5. 氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng):PCB在預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Ｗo(hù)，可杜絕焊點(diǎn)及 銅箔在高溫下的氧化，增強(qiáng)融化釬料的潤(rùn)濕能力，減少內(nèi)部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

6. 回流焊助焊劑回收裝置:助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設(shè)有蒸發(fā)器，通過(guò)蒸發(fā)器將廢氣(助焊 劑揮發(fā)物)加溫到450℃以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機(jī)把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過(guò)蒸發(fā) 器,助焊劑通過(guò)上層風(fēng)機(jī)抽出，通過(guò)蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。

7. 廢氣處理與回收裝置:目的主要有3點(diǎn)：環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排放到空 氣中；廢氣在焊中的凝固沉淀會(huì)影響熱風(fēng)流動(dòng)，降低對(duì)流效率，需要回收；如果選擇氮?dú)?焊，為了節(jié)省氮?dú)?，要循環(huán)使用氮?dú)?，必須配置助焊劑廢氣回收系統(tǒng)。

8. 頂蓋氣壓升起裝置:便于焊膛清潔，當(dāng)需要對(duì)回流焊機(jī)進(jìn)行清潔維護(hù)，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等 狀況時(shí)，需將回流爐上蓋打開(kāi)。

9. 排風(fēng)裝置:強(qiáng)制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過(guò)濾，保證工作環(huán)境的空氣清潔， 減少?gòu)U氣對(duì)排風(fēng)管道的污染。

10. 外形結(jié)構(gòu):包括設(shè)備的外形、加熱區(qū)段和加熱長(zhǎng)度。

小型系列無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)