波峰焊設(shè)備的工作原理：

波峰焊設(shè)備是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波面的表面均被層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波面（B）前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。

波峰焊設(shè)備上的主要組件功能：

1、波峰焊機(jī)殼：它主要是波峰焊設(shè)備各零部件的承載框架，這里的主要框架定要用上真材實(shí)料，否則波峰焊設(shè)備使用不了多久就會散架。

2、波峰焊設(shè)備的運(yùn)輸：它的主要功能是夾持PCB以定的速度和傾角經(jīng)過波峰焊接的各工藝區(qū)的PCB載體。

3、波峰焊設(shè)備的錫爐：它是個核心的部件，其它所有部件都是圍繞著波峰焊錫爐展開的，它是產(chǎn)生波峰焊接工藝所要求的特定的液態(tài)焊料波

4、波峰焊設(shè)備的噴霧：這個系統(tǒng)的主要功能就是往PCB上均勻的涂覆助焊劑

5、波峰焊設(shè)備的預(yù)熱系統(tǒng)：它的功能是避免焊接時PCB急劇受熱、助焊劑中溶劑揮發(fā)及激活助焊劑中的活性物質(zhì)。

標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊（電腦/觸摸屏/按鍵）