回流焊、波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度，還要說(shuō)點(diǎn)，在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立個(gè)冷卻區(qū)工作站，這方面是為了防止熱沖擊，另方面，如果有ICT的話(huà)會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

目前回流焊、波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，常用的回流焊，波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。

在預(yù)熱后，線(xiàn)路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

2．專(zhuān)用風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;

3．各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大:

4．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

5．進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小;

6．爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠;

7．鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確高速;

8．特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置;

9．UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

10．強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線(xiàn)監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線(xiàn)進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印;

11．工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

12．自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù);

13．特殊專(zhuān)利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低;

14．專(zhuān)利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

15．標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

16．自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

17．各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

18．強(qiáng)制離心鼓風(fēng)自動(dòng)風(fēng)冷系統(tǒng)和松香回收系統(tǒng)。