在實現了與外小型波峰焊機同等焊接質量的前提下，改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對高精密產品的焊接效果。是我國小型波峰焊發(fā)展史上的又重大突破。

小型波峰焊機外形采用特流線形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡便，基本上實現全自動化，PCB板進入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰，根據焊錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調節(jié)，并可以設定多條溫度曲線，預熱系統采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管段預熱，內加保溫層，升溫快，溫度均勻。

小型200系列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

小型波峰焊機優(yōu)勢分析：

1、專業(yè)損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片，是行業(yè)內的高端產品。

2、高精度：控溫精度±2℃。

3、堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能。

4、功能強大：高速PID外熱式兩段立控制、可接計算機，可進行有鉛焊接、鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。

5、內外弧形設計：外觀線條流暢,前門氣釭式結構,后門拉推式結構，有助于熱風的均勻流動。

6、工藝自動化：實現全自動精密鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，須人工干預，PCB板靜止放置，振動，可實現微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。

7、預熱時間短：5面發(fā)熱方式，開機3分鐘即可生產。

8、工作效率高：臺焊機加臺絲印印機八小時可生產300片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數千片。

9、節(jié)能環(huán)保：起動需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時，綠色環(huán)保理念。