波峰焊錫條而言，其正常運(yùn)用溫度為240-250oC。運(yùn)用方要經(jīng)常用溫度計(jì)丈量爐內(nèi)溫度并評(píng)價(jià)爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個(gè)旮旯與爐中心的溫度能否共同，咱們主張誤差大概控制在5攝氏度內(nèi)。需求指出的是，不能單看波峰爐上外表的顯現(xiàn)溫度，由于事實(shí)上外表的顯現(xiàn)溫度與實(shí)踐爐溫通常會(huì)存在誤差。這誤差與設(shè)備制造商及設(shè)備運(yùn)用時(shí)間均有聯(lián)系。

波峰高度的操控不只對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，關(guān)于削減錫渣也有協(xié)助。首先，波峰不宜過高，通常不該超越打印電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰端要超越打印電路板焊接面，可是不能超越元器件面。起波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這先取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣觸摸的焊錫外表就越大，氧化也就越嚴(yán)峻，錫渣就越多。另方面，若是波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)就簡(jiǎn)單將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加快焊錫的氧化。

在每次開機(jī)前，都大概檢查下爐面高度。先不要開波峰，而是參加錫條使錫爐里的焊錫到達(dá)滿狀況。然后敞開加熱設(shè)備使錫條熔化。因?yàn)椋a條的熔化會(huì)吸收熱量，此刻的爐內(nèi)溫度很不均勻，大概比及錫條徹底熔解、爐內(nèi)溫度到達(dá)均勻狀況后才能開波峰。當(dāng)令彌補(bǔ)錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的觸摸面積，也能減小錫渣的發(fā)生。

在波峰焊過程中，打印電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解，也有部分化合物會(huì)由于波峰的股動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的作業(yè)就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱設(shè)備正常行動(dòng)，先將錫爐表面的各種殘?jiān)帐皾崈?，暴露水銀狀的鏡面情況。然后將錫爐溫度下降190-200oC（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等東西攪動(dòng)焊錫1-2分鐘，然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置往后Cu-Sn化合物會(huì)天然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等東西即可將表面的Cu-Sn化合物收拾潔凈。 可是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據(jù)出產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐次。

抗氧化油為種高閃點(diǎn)的碳?xì)浠衔?，它可以浮于液態(tài)焊錫表面，將液態(tài)焊錫與空氣隔開來，然后減少焊錫氧化的機(jī)遇，進(jìn)而減少錫渣。一般來說，運(yùn)用抗氧化油可以減少大約70%的錫渣?？墒沁\(yùn)用抗氧化油后發(fā)作的油泥會(huì)污染錫爐，并發(fā)作些煙霧，對(duì)出產(chǎn)環(huán)境有定的需要，尤其是抽風(fēng)系統(tǒng)，發(fā)作的錫油泥狀錫渣也多少利用價(jià)值。