作者: 深圳市偉達科電子設備有限公司發(fā)表時間:2019/7/22 17:34:40瀏覽量:2193
回流焊接的基本要求:不論采用什么回流焊接技術,都應該保證滿足焊接的基本要求,才能確保有好的焊接結果。那么高質量的回流焊焊接應具備以下哪幾項基本要求呢?下文一起了解一下:
1.良好的潤濕:
潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現象通常說明焊點的結構不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
2.適當的焊點大小和形狀:
要焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應力,甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象,縮短焊點的壽命期。
3.適當的熱量:
適當的熱量指對于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內,以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
4.焊接過程中焊接面不移動:
焊接過程中如果焊端移動,根據移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
5.受控的錫流方向:
受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現象,就是和錫流方向控制有關的技術細節(jié)。