影響無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定的因素有哪些呢？回流焊曲線調(diào)試應(yīng)注意哪些事？今天帶著這些疑問(wèn)讓偉達(dá)科小編為大家解答疑惑吧。

影響無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定的因素：

1、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。

2、此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

3、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

6、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

回流焊曲線調(diào)試應(yīng)注意事項(xiàng)：

1、提高預(yù)熱溫度

無(wú)鉛回流焊接時(shí)，回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度一般在140℃-160℃）提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間

適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，預(yù)熱太快一方面會(huì)引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。

3、延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線

 延長(zhǎng)再流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時(shí)，增加再流區(qū)溫度曲線寬度，延長(zhǎng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間，使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過(guò)熱。

4、調(diào)整溫度曲線的一致性

測(cè)試調(diào)整溫度曲線時(shí)，雖然各測(cè)試點(diǎn)的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認(rèn)真調(diào)整，使其各測(cè)試點(diǎn)溫度曲線盡量趨向一致。

無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線設(shè)定：1、溶錫之前的助焊劑預(yù)熱溫度及時(shí)間基本不變。2、使用2個(gè)以上的回流焊機(jī)加熱區(qū)作為焊接區(qū)。焊接區(qū)中的第一個(gè)加熱區(qū)用來(lái)急速升溫，使PCB的表面溫度達(dá)到無(wú)鉛錫的溶化溫度以上10~20℃，焊接區(qū)中的第二個(gè)加熱區(qū)用來(lái)保持前一區(qū)的熔錫溫度，同時(shí)增加熔錫時(shí)間。從溫度曲線來(lái)看，在焊接區(qū)產(chǎn)生了一個(gè)溫度平臺(tái)。

F系列中型無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)