波峰焊點(diǎn)的檢驗(yàn)方法和質(zhì)量要求在工作中是非常重要的。波峰焊點(diǎn)就是插件好的線路板經(jīng)過(guò)波峰焊接后的焊錫點(diǎn)，波峰焊點(diǎn)的好壞直接影響到線路板的質(zhì)量，也體現(xiàn)出波峰焊接質(zhì)量的好壞。今天偉達(dá)科就分享一下波峰焊點(diǎn)的檢驗(yàn)方法和質(zhì)量要求。

一、波峰焊點(diǎn)檢驗(yàn)方法：

1、波峰焊點(diǎn)檢驗(yàn)通常采用目測(cè)，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用X 光、超聲、激光等方法進(jìn)行檢查；

2、印制板組裝件應(yīng)采用在線測(cè)試儀或功能測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)；

3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗(yàn)可按GB9491中規(guī)定進(jìn)行，也可通過(guò)測(cè)量最終清洗的去離子水電阻率間接測(cè)定。

二、波峰焊點(diǎn)質(zhì)量要求：

1、焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過(guò)焊盤(pán)外緣，最少不應(yīng)少于焊盤(pán)面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見(jiàn)；

2、焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤；

3、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度；

4、焊點(diǎn)引線露出高度為0.5—1mm 。引線總長(zhǎng)度（從印制板表面到一馬當(dāng)先側(cè)面的引線頂端）不大于4mm ；

5、焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤(pán)）與焊料脫開(kāi)或焊盤(pán)翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；

6、波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過(guò)2%。如超過(guò)應(yīng)采取措施，對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修；

7、焊錫點(diǎn)經(jīng)振動(dòng)試驗(yàn)和高低溫試驗(yàn)后，機(jī)電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。

偉達(dá)科擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的V系列無(wú)鉛設(shè)備成功面世,得益于專(zhuān)業(yè)科研機(jī)構(gòu)和廣大客戶的大力協(xié)作,我們已得到了眾多知名跨國(guó)企業(yè)的認(rèn)可和青睞,并大量暢銷(xiāo)東南亞、韓國(guó)、日本和歐美.為滿足不同客戶的要求,偉達(dá)科公司最新研制出了大、中、小型各種實(shí)用性機(jī)型來(lái)滿足不同層面客戶的需求。

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦氮?dú)怆p波峰焊錫機(jī)