不管回流焊總體有多少溫區(qū)，但從回流焊溫區(qū)的功能上來說它總共分為四大溫區(qū)：回流焊設(shè)備的預(yù)熱區(qū)；回流焊設(shè)備的保溫區(qū)；回流焊設(shè)備的回流焊接區(qū)；回流焊設(shè)備的冷卻區(qū)。但總體來說回流焊設(shè)備的爐膛溫區(qū)越多越長對電子產(chǎn)品的焊接越好越好。下面?zhèn)ミ_(dá)科從回流焊設(shè)備的這四大溫區(qū)上來講解下它們的作用。

回流焊設(shè)備預(yù)熱區(qū)的作用

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

回流焊設(shè)備回流焊接區(qū)的作用

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。

理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的面積小。在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

回流焊設(shè)備保溫區(qū)的作用

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。

我們應(yīng)該注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

回流焊設(shè)備冷卻區(qū)的作用

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

看過偉達(dá)科為大家整理的回流焊設(shè)備的四大溫區(qū)的作用，相信大家對其也有了更加深入的了解了，總的來說還是希望能幫助到大家。偉達(dá)科是率先在國內(nèi)市場推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機(jī)，隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊的企業(yè)，它們也成功地幫助眾多企業(yè)實現(xiàn)了無鉛制程及其工藝改良。

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