作者: 深圳市偉達(dá)科電子設(shè)備有限公司發(fā)表時(shí)間:2019/7/10 17:07:52瀏覽量:6467
偉達(dá)科最新發(fā)明的標(biāo)準(zhǔn)型300系列無鉛雙波峰焊(電腦/觸摸屏/按鍵)超平穩(wěn),超高濾波源發(fā)生器,大幅削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生,錫波平穩(wěn),氧化量大幅降低,維護(hù)簡(jiǎn)單錫爐升降與進(jìn)出,自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合。采用靠背式設(shè)計(jì),防止誤操作損傷機(jī)器。今天要帶大家了解的是波峰焊炸錫的原因及解決辦法。
其實(shí)波峰焊炸錫的主要原因就是有潮濕水分。水分的主要來源就是線路板、錫條、助焊劑、設(shè)備本身及天氣這幾個(gè)原因。波峰焊時(shí)線路板炸錫后的危害比較大,炸錫后容易形成很多錫珠濺到線路板正面元件腳上,很容易造成線路板短路致命缺陷。
1、如果使用的波峰焊自動(dòng)焊錫,在波峰焊預(yù)熱溫度不足,沒有使板上凝結(jié)的水分完全蒸發(fā),接觸到高溫焊錫時(shí)也同樣會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。這種波峰焊炸錫情況的預(yù)防就是波峰焊接時(shí)要做到充分的預(yù)熱。
2、助焊劑方面造成波峰焊炸錫的主要原因是助焊劑的粘度太低,不足以抑制溶劑的揮發(fā)速度。沾在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發(fā),使PCB板面降溫,與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面,與高溫焊錫接觸時(shí),水分被急劇蒸發(fā)擴(kuò)散,此時(shí)如果PCB板浸錫時(shí)沒有適當(dāng)?shù)慕嵌?,蒸氣無擴(kuò)散通道,就急劇推動(dòng)焊錫,也就會(huì)造成炸錫。
3、剛出廠的包裝不好的線路板或者庫(kù)存比較長(zhǎng)的線路板,在線路板內(nèi)部很可能會(huì)有水分存在,如果波峰焊時(shí)就會(huì)造成波峰焊炸錫。這種情況在波峰焊接前要對(duì)線路板進(jìn)行充分的烘烤去水分。
4、每到春季就到了南方的回南天,回南天會(huì)造成線路板、助焊劑、稀釋劑、錫條等都會(huì)粘有很多的水珠,這種水珠就是造成波峰焊時(shí)炸錫的主要原因,回南天季節(jié)波峰焊時(shí)要注意波峰焊前對(duì)必要產(chǎn)品去除水分。