現(xiàn)在波峰焊已成為應(yīng)用普遍的種焊接電路板的工藝方法。這種方法適宜成批、大量地焊接面裝有分立元件和集成電路的印制線路板。凡與焊接質(zhì)量有關(guān)的重要因素，如焊料與焊劑的化學(xué)成分、焊接溫度、速度、時(shí)間等。在波陣焊機(jī)上均能得到比較完善的控制。

在波峰焊機(jī)內(nèi)部，錫槽被加熱使焊錫熔融，機(jī)械泵根據(jù)焊接要求工作，使液態(tài)焊錫從噴口涌出，形成特定形態(tài)的、連續(xù)不斷的錫波；已經(jīng)完成插件工序的電路板放在導(dǎo)軌上，以勻速直線運(yùn)動(dòng)的形式向前移動(dòng)，順濘經(jīng)過涂敷助焊劑和預(yù)熱，電路板的焊接面在通過焊錫波喝時(shí)進(jìn)行焊接，焊接面經(jīng)冷卻后完成焊接過程，被送出來。冷卻方式大都為強(qiáng)迫風(fēng)冷，正確的冷卻溫度與時(shí)間，有利于改進(jìn)焊點(diǎn)的外觀與可靠性。

波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動(dòng)焊接設(shè)備，兩者主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將焰融焊料壓向噴嘴，形成股向上平穩(wěn)噴捅的焊料波并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以平面直線勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過焊料波，在焊接面上形成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。與浸焊機(jī)相比，波峰焊設(shè)備具有如下優(yōu)點(diǎn)；

1、電路板接觸高溫焊料時(shí)間短，可以減輕翹曲變形。

2、波峰焊機(jī)的焊料充分流動(dòng)．有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。

3、熔融焊料的表面漂浮層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料

波暴露在空氣中，減少了氧化的機(jī)會(huì)，可以減少氧化渣帶來6t焊料浪費(fèi)。

4、浸焊機(jī)內(nèi)的焊料相對(duì)靜止，焊料中不同比重的金屬會(huì)產(chǎn)生分層現(xiàn)象(下層宮鉛而上層富錫)。波峰焊機(jī)在焊料泵的作用下，整槽熔融焊料循環(huán)流動(dòng)，使焊料成分均勻致。

分體式波峰焊（噴霧機(jī)+波峰焊）