SMT無鉛回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的主要原因有哪些呢？技術(shù)人員了解到一般都是因為無鉛回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，無鉛回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個方面。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在無鉛回流焊爐中，傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行無鉛回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)。此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也有差異。

3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。無鉛回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載、負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L／(L+S)；其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

無鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0.5—0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實踐經(jīng)驗是很重要的。

 TOP系列頂級大型無鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機

TOP系列頂級大型無鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機產(chǎn)品特點：

1．采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接；

2．專用風(fēng)輪設(shè)計，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定；

3．各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大：

4．升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘；

5．進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運風(fēng)平穩(wěn)，振動小，噪音小；

6．爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠；

7．鏈條、網(wǎng)帶同步等速運輸，采用變頻精確高速；

8．特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計，變形小，鏈條自動加油裝置；

9．UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞；

10．強大的軟件功能，對PCB板在線監(jiān)控測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲存和打印；

11．工業(yè)控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機現(xiàn)象；

12．自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時修正參數(shù)；

13．特殊專利爐膽設(shè)計，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低；

14．專利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動和手動皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

15．標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運輸系統(tǒng)。

16．自動調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

17．各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

18．強制離心鼓風(fēng)自動風(fēng)冷系統(tǒng)和松香回收系統(tǒng)。