回流焊是在SMT工藝中把電子產(chǎn)品元器件焊接到線路板上的焊接設(shè)備，回流焊主要是焊接引腳電子元器件到線路板上；回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機(jī)刷到線路板相應(yīng)的焊盤(pán)上，再用貼片機(jī)把引腳的元器件貼裝到刷好錫膏的焊盤(pán)上然后再進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)進(jìn)行回流焊接。下面與大家分享一下回流焊技術(shù)特點(diǎn)及工藝流程。

1、錫膏印刷：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái)，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、線路板貼裝元件：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎樱挥?/span>SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

3、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4、清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

5、檢測(cè)：其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。

6、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用我公司回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無(wú)損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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