為了保證焊接質(zhì)量，關(guān)鍵就是設(shè)置好小型回流焊設(shè)備回流爐的溫度曲線，面對(duì)一臺(tái)小型回流焊設(shè)備，如何盡快設(shè)置合理的溫度曲線呢？下文就給大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的解答：

1．測(cè)試工具

在開始設(shè)置溫度曲線之前，需要準(zhǔn)備溫度測(cè)試儀，以及與之相匹配的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶和待測(cè)的SMA，若小型回流焊設(shè)備自身帶有溫度測(cè)試儀，在控制面板上可以清楚的看到爐腔內(nèi)溫度的變化，使得測(cè)試溫度曲線非常方便。不過為了對(duì)應(yīng)不同的SMA，需要使用不同的測(cè)溫樣板，使用專用的熱電偶，這類測(cè)試儀所用的小直徑熱電偶，熱量小、響應(yīng)快，測(cè)量結(jié)果精確。

2．熱電偶的位置與固定方法

熱電偶究竟焊接在何處？如何焊接？原則上是對(duì)熱容量大的組件焊盤處要設(shè)置熱電偶，此外，對(duì)熱敏感器件的外殼，PCB空檔處也應(yīng)該設(shè)置熱電偶，以觀察版面溫度分布狀況。

將熱電偶固定在PCB上最好的方法是用高溫焊錫膏焊接在所需測(cè)量溫度的地方，也可以使用高溫膠帶固定，不過效果不如用高溫焊錫膏固定的好。根據(jù)SMA的大小以及復(fù)雜程度，在PCB上對(duì)稱的設(shè)置5個(gè)或者以上的熱電偶，就可以準(zhǔn)確的了解SMA板面的受熱情況。

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3．錫膏性能

為了正確的設(shè)置回流溫度曲線，對(duì)所使用的錫膏的性能參數(shù)也是必須考慮的因素之一。首先是合金的熔點(diǎn)，回流區(qū)的最高溫度是根據(jù)合金的熔點(diǎn)確定的，即高于合金熔點(diǎn)30—40℃。其次還要考慮錫膏的活性溫度及持續(xù)時(shí)間，以便于設(shè)置預(yù)熱區(qū)的溫度和持續(xù)時(shí)間，保證回流焊接時(shí)助焊劑仍然保持較好的活性。

4．回流爐的結(jié)構(gòu)

對(duì)于初次使用的小型臺(tái)式回流爐，應(yīng)首先了解爐子的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及加熱特點(diǎn)，看看有幾個(gè)加熱溫度段，每個(gè)加熱段能最多持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間，最高能達(dá)到多少溫度，熱電偶放置的位置，熱風(fēng)形成特點(diǎn)，風(fēng)速如何調(diào)節(jié)，熱風(fēng)循環(huán)路徑等。了解這些關(guān)鍵參數(shù)，對(duì)設(shè)置小型回流焊設(shè)備的回流溫度曲線有很大幫助。