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正確使用回流焊機條件： 1、第一步應(yīng)該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關(guān)鍵，一定是要選用權(quán)威機構(gòu)推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多
不正常的豆腐渣狀錫渣產(chǎn)生的原因有哪些呢？很多不熟悉的操作人員找不出原因。對于波峰焊、鉛波峰焊中所說的錫渣過多，要分清楚錫渣是否正常，般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐渣狀的波峰焊錫渣卻不正常。
回流焊設(shè)備就是相當于一個大型的烤爐，它主要包括空氣流動系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑回收系統(tǒng)、廢氣處理與回收裝置、頂蓋氣壓升起裝置、排風裝置等
在波峰焊接工藝中，波峰是核心?？蓪㈩A(yù)熱的、涂有焊劑、無污物的金屬通過傳送帶送到焊接工作站，接觸具有一定溫度的焊料，而后加熱，這樣焊劑就會產(chǎn)生化學反應(yīng)，焊料合金通過波峰動力形成互連，這是最關(guān)鍵的一步。
回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良與貼片不良引起的。由回流焊工藝調(diào)整不當所造成的不良現(xiàn)象也有，這里主要介紹對回流焊四大溫區(qū)調(diào)整不當所造成的回流焊接不良有哪些。
波峰焊是電子生產(chǎn)加工焊接中必須要用到的焊接設(shè)備，波峰焊設(shè)備焊接質(zhì)量的好壞跟波峰焊操作中的熟練程度和波峰焊操作中的注意事項有很大的關(guān)系的。
如何劃分回流焊溫區(qū)？回流焊溫區(qū)也就是升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)、但是為什么回流焊廠所賣的回流焊設(shè)備的溫區(qū)都不一樣呢？從三溫區(qū)小回流焊到十幾溫區(qū)的大型回流焊，這到底是什么回事呢？
波峰焊錫爐是用來存放用來焊接線路板錫的，錫爐是用來把固態(tài)錫加熱到液態(tài)錫然后噴涂到線路板焊接面的部件。波峰焊錫爐是波峰焊設(shè)備的核心部件，其它所有的部件都是圍繞著波峰焊錫爐來構(gòu)造的。
回流焊溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變形。
最初的波峰焊都是單波峰焊，后來在市場上出現(xiàn)的表面貼裝元件密集間隙的焊接的需求就出現(xiàn)了雙波峰焊系統(tǒng)。雙波系統(tǒng)能產(chǎn)生兩個波：湍流波和平滑（或?qū)恿鳎┎ā?/p>
橋連也是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷，它會引起元件間的短路，遇到橋連必須返修。那么遇到這些問題的原因是什么呢
在波峰焊接時助焊劑使用中應(yīng)注意以下幾個問題： 1、在使用焊劑的過程中，由于焊劑長期與空氣接觸會氧化，并吸收空氣中的水蒸氣，使焊劑濃度發(fā)生變化，致使性能下降，應(yīng)引起注意。 2、配制好的焊劑由于存放時間過長，會使焊劑成份發(fā)生變化，活化性能變壞，影響焊接質(zhì)量。因而存放時間過長的焊劑不宜使用。
無鉛回流焊系統(tǒng)是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，經(jīng)過體外冷卻過慮系統(tǒng)后，把干凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有個好處就是使用氮氣保護時形成閉循環(huán)，防止氮氣消耗。
波峰焊接中的虛焊現(xiàn)象是波峰焊接中的種常見的不良現(xiàn)象，我們要找出這其中的原因及其預(yù)防方案，這樣才能避免以后再發(fā)生這種問題。
小型回流焊機操作注意： 1.對不允許將與將生產(chǎn)產(chǎn)品關(guān)的物品放在輸送網(wǎng)帶上；為確保人身安全，操作人員必須把廠牌及掛飾摘下，袖子不能過于松垮。
偉達科波峰焊機體線型外觀設(shè)計，采用噴塑工藝，美觀大方， 經(jīng)久耐用，三段獨立1.8米預(yù)熱區(qū)，全熱風預(yù)熱，帶射燈補償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果
對于無鉛錫膏，元件之間的溫度差別必須盡可能地小。這也可通過調(diào)整回流焊溫度達到。用傳統(tǒng)的溫度曲線，雖然當板形成峰值溫度時元件之間的溫度差別是不可避免的
波峰焊的工作流程是線路板進入焊機---添加助焊劑---預(yù)熱----擾流波---平流波---冷卻---線路板出焊機，今天要給大家講解波峰焊工藝中預(yù)熱和焊接過程中需要注意的事項進行分析，從而提升焊接品質(zhì)。
實施回流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如Esamber認證中心等）來做設(shè)備性能的標定
波峰焊設(shè)備是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波而實現(xiàn)焊點焊接的過程。
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