工作中如果軌道不平行,整套機(jī)械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài),也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動(dòng)。嚴(yán)重的將可能使傳動(dòng)軸由于扭力過大而斷裂。
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用伺服系統(tǒng)方便準(zhǔn)確定位。采用日本THK導(dǎo)軌和臺(tái)灣STK變頻馬達(dá)來(lái)驅(qū)動(dòng)刮刀座,確保印刷精度。印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定,便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗及更換,刮刀座可前后調(diào)節(jié),以選擇合適的印刷位置。
全自動(dòng)貼片機(jī)故障應(yīng)對(duì)措施有哪些呢?貼片機(jī)關(guān)系到生產(chǎn)線工作量的問題,如果貼片機(jī)平時(shí)保養(yǎng)不當(dāng)?shù)脑挘瑫?huì)對(duì)其造成很大的影響,今天小編給大家講一下貼片機(jī)基礎(chǔ)故障處理方法吧:
回流焊是將表面貼裝元件連接到電路板上最常用的方法,雖然它也可以通過填充焊料的孔并通過貼片插入元件引線來(lái)用于通孔組件。
在波峰焊工藝中有幾條最為關(guān)鍵的知識(shí)要點(diǎn)是決定波峰焊工藝好壞的關(guān)鍵,你知道嗎?又知道多少呢?小編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個(gè)知識(shí)要點(diǎn)。
回流焊的回流時(shí)間是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后,在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn),讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個(gè)過程,也叫回流焊回流過程。
本身的焊接技術(shù)是挑選助焊劑的先決條件,手藝浸焊可挑選的助焊劑范圍較廣,假如是發(fā)泡或噴霧技術(shù)就最佳挑選合適此技術(shù)的焊劑,將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡技術(shù)上發(fā)泡效果將不會(huì)很好
SMT貼片機(jī)在貼片加工前需要做一些準(zhǔn)備工作,不然在以后可能會(huì)出現(xiàn)一些問題,那么具體有哪些準(zhǔn)備工作呢?下面跟隨小編一起來(lái)了解一下吧:
橋接連錫是波峰焊中一個(gè)比較常見的缺陷,元件引腳間距過近或者波峰不穩(wěn)都有可能導(dǎo)致橋接連錫,可能原因如下,焊接溫度設(shè)置過低,焊接時(shí)間過短,焊接完成后下降時(shí)間過快,助焊劑噴涂量過少。
回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后,在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn),讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個(gè)過程,也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。
工作中如果軌道不平行,整套機(jī)械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài),也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動(dòng)。
目前市場(chǎng)上SMT主流的錫膏印刷機(jī)主要有兩種類型,分別為全自動(dòng)和半自動(dòng)。但是有許多人對(duì)于錫膏印刷機(jī)全自動(dòng)和半自動(dòng)的區(qū)別還不是很了解,接下來(lái)小編將為大家介紹錫膏印刷機(jī)的兩種類型的區(qū)別。
在使用貼片機(jī)的過程中,有好多安全問題也不可忽略,具體有哪些安全問題呢?下面跟隨貼片機(jī)小編一起來(lái)了解一下吧:
一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題,波峰焊短路連錫產(chǎn)生的原因也有很多種,電子產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)一定要注意避免這些構(gòu)成波峰焊接短路連錫的因素。
回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的,基本上分為四個(gè)溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。
SMT錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB板上的設(shè)備,它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。目前,smt錫膏印刷機(jī)主要分半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。
鑒于貼裝速度的重要性,制造廠商在千方百計(jì)提高貼片機(jī)速度,現(xiàn)在選用的提高貼片。貼片機(jī)速度的方法主要有以下幾種。
很多電子產(chǎn)品廠家在生產(chǎn)過程中不愿見到的就是波峰焊出現(xiàn)虛焊的情況,因?yàn)檫@樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量變差,需要重新返工,影響工作效率增加生產(chǎn)成本。
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時(shí),元件兩個(gè)焊盤的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉(zhuǎn)而致。(常見不佳通常發(fā)生在1005型的元件上。